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華為手機業務真的會倒閉嗎?_華為會不會退出手機業務

了緣520說: 前兩個華為手機都比較好用。第二個華為手機用了七個年頭。去年買了第三個華為手機,價錢比前兩個手多…

了緣520說:

前兩個華為手機都比較好用。第二個華為手機用了七個年頭。去年買了第三個華為手機,價錢比前兩個手多花百元錢,但是不如兩個手機好用。新手機和用了七年的舊手機一樣網速慢,耗電快,……我後悔不該把舊手機賣掉,買新手機。下次買新手機,我不會再買華為手機。華為手機業會不會倒閉,只有華為人自己曉得。

肇俊武說:

即使美國政府真的會在今年5月禁止高通賣給手機用4G晶片,華為手機業務也不至於真的會「倒閉」,因為靠著舊的華為手機,怎麼也能撐到甚至能撐過2025年吧,大家都知道,華為前兩年在舊手機上大做了文章,可以說做到了極致,主要的效果不止是留住了一大群存量用戶。

華為手機真的會出現完全沒有可用晶片的情況。之前,由於國外和國內的晶片製造商沒有一家敢代工華為的晶片,所以庫存的手機用麒麟晶片用完了,無論是高端的還是中低端的;國外和國內的晶片設計商沒有一家敢把手機用5G晶片賣給華為,到了今年5月,美國政府如果真的會禁止高通賣給4G晶片,這些國內外晶片設計商就也會真的都被禁止、真的不敢再賣。無論製造商還是設計商,都是因為怕被美國政府制裁或者進一步制裁才不敢的,都採用了美國技術,設計商還採用了含有美國技術的臺積電代工。

有人說華為能夠拿到45nm及其以上低端的「純」國產晶片?不錯,儘管實際上並不很「純」,卻真的可以拿到。目前,國內有華大九天的16nmEDA、江豐電子等材料商的28nm產品、中微半導體的5nm蝕刻機、其他設備商的至少28nm其它工藝設備,還有中芯國際的14nm製造能力、長電科技的4nm封裝能力,而華為海思則擁有ARM的V8架構和自研的5nm設計能力,只是因為上海微電子去年9月突破的前道光刻機整機才90nm,所以,即便是被國內最高水平的代工廠中芯國際採用了,也不能造出中端的「純」國產晶片,但經 2 次曝光能造出45nm的,其中的良品可用在手機上。然而,搭載這麼低端晶片的手機雖然也可以用,卻不會有誰買來用,華為自然絕不會出這麼低端的手機,只能推出這樣的新機型,華為手機業務也開展不下去,也失去了保留的必要。

就看2025年國產28nm光刻機整機能不能商用了!上海微電子剛剛被美國政府斷供了配件,配件一定是關鍵又尖端的,致使仍處於技術攻關過程中的28nm光刻機整機面臨著又一大難關,需要國內直接相關的配件企業去攻克,肯定不會很快就實現國產替代。如果28nm國產光刻機整機在2025年實現了可以商用這個重大的突破,華為手機業務肯定就不會「倒閉」,因為這樣的國產DUV中端光刻機可以媲美荷蘭ASML產的DUV中端光刻機,中芯國際買來採用後,當年度就應該能為華為大規模量產28、14nm的晶片,恢復12、10(n+1)nm晶片的小規模量產吧,華為就有了可用的先進位程手機用麒麟晶片,華為手機業務也就能繼續開展了。國產28nm光刻機如果在2025年不能商用的話,華為手機業務就可能會中斷一陣子,兩三年?時間不會太長。

再過兩三年自研高端晶片就會重回。如果國產28nm光刻機在2025年實現商用,之後的兩三年,中芯國際就能應用2020年掌握的7nm製造技術,為華為相繼實現7nm晶片的風險量產和規模量產,華為手機就有了可用的初級高端晶片。華為再應用自己早就準備好的自研3D堆疊封裝技術呢?就有了可用的更高端手機用晶片了,於是,華為手機業務開始復興,接著就會再次崛起、向更高處挺進。

詩意蛋糕iy說:

不會。華為手機業務受到國際政治和商業環境變化的影響,但仍然具有較強的發展潛力。華為技術在5G、AI等領域還將繼續發揮至關重要的作用,並帶來更多創新。同時,華為會將業務轉移到國內及其他新興市場,進一步加大對技術研發和創新的投入,以保障其在全球的競爭優勢。

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作者: 瓦要問答

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